拥有2项高价值国家发明专利，10项实用新型专利，2023年第十二届中国创新创业大赛河南赛区焦作分赛区一等奖、河南赛区三等奖、国家半决赛参赛奖……河南精纳微电子科技有限公司（以下简称精纳微）作为我市种子企业，自2022年9月成立以来，专业从事高端功能陶瓷材料研究与产品开发，是一家利用氮化硅叠层技术制作厚膜电路功能器件的一个高成长型高科技企业。

该企业拥有高层次强大的研发团队。华中科技大学肖建中教授担任精纳微的技术总顾问；西安交通大学相关的科研团队与企业合作，为精纳微科研成果产业化提供支撑；河南理工大学相关的研发团队为企业产品研发提供人才技术支持。

该企业还拥有核心竞争力的技术和产品。厚膜电路器件是半导体器件制造的一项核心技术，该项技术具有电路集成性限制，传导特性不稳定、封装和保护较为严苛等三大技术壁垒。该企业科研团队独自研发了叠层技术、多种材料多层共烧的独特技术工艺，解决了国内这项技术难题。

依托此项技术，精纳微又开发了陶瓷基板、陶瓷电容压力传感器芯片等产品，在市场上具有较强的核心竞争力。该企业使用氮化硅厚膜技术，克服了氧化铝、氮化铝传统技术生产的半导体导热性能较差、不能承受大电流大电压、不能适应恶劣环境等致命弱点和缺陷，展现出了强大的竞争优势。

该企业主导产品具备新质生产力的全部特性，呼应了当今国际国内高端市场的迫切需求，具有广阔的市场前景。主导产品主要应用于高端医疗设备、新能源汽车、国防军工等领域，研发成果已经过中试熟化，并小批量投放市场。

目前，陕飞集团、河北高富等公司已与精纳微建立合作关系，并小批量地供应其产品，广泛受到了用户好评。与此同时，杭州、深圳等南方相关企业多次与精纳微接洽，表示要和精纳微进行技术合作，商谈到南方进行合作合办企业事宜。

作者：徐金华